8英寸晶圓產(chǎn)能利用率下滑明顯

晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮，盡管先前在單片機(jī)、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整，產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS及部分單片機(jī)、SoC砍單潮已浮現(xiàn)，雖仍以消費(fèi)型應(yīng)用為主，但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單，產(chǎn)能利用率正式滑落。

八英寸晶圓工藝節(jié)點(diǎn)（含0.35-0.11μm）產(chǎn)能利用率恐下滑最明顯，該工藝產(chǎn)品主要為Driver IC、CIS及Power相關(guān)芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接沖擊，投片下修幅度最為劇烈。同時(shí)，今年上半年供應(yīng)仍然緊張的PMIC在產(chǎn)能重新分配后供貨逐漸趨于平衡。

下半年在需求端仍不斷下修的狀況下，消費(fèi)型PMIC及CIS亦開始出現(xiàn)庫存調(diào)節(jié)動(dòng)作，盡管仍有來自服務(wù)器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐，仍難以完全彌補(bǔ)Driver IC及消費(fèi)型PMIC、CIS的砍單缺口，導(dǎo)致部分八英寸廠產(chǎn)能利用率開始下滑，下半年整體八英寸廠產(chǎn)能利用率將大致落在90~95%，其中部分以制造消費(fèi)型應(yīng)用占比較高的晶圓廠，可能須面臨90%的產(chǎn)能保衛(wèi)戰(zhàn)。

相同情形也發(fā)生在十二英寸成熟工藝，但由于十二英寸產(chǎn)品更為多元，且生產(chǎn)周期普遍需要至少一個(gè)季度，加上部分產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)、工藝轉(zhuǎn)進(jìn)等趨勢(shì)未因短期的總體經(jīng)濟(jì)波動(dòng)而停歇，因此整體來說產(chǎn)能利用率尚能維持在95%上下的高稼動(dòng)水位，與過去兩年動(dòng)輒破百的稼動(dòng)率相較，產(chǎn)線運(yùn)作逐漸趨于健康平穩(wěn)，資源分配漸漸平衡。

在歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)近兩年半的芯片缺貨潮后，消費(fèi)性產(chǎn)品的降溫雖然在短期內(nèi)使晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)，但過去苦于晶圓一片難求的應(yīng)用得以在此時(shí)獲得資源的重新分配，相關(guān)應(yīng)用如5G智能手機(jī)及電動(dòng)車滲透率逐年增加，5G基站、各國(guó)安檢措施自動(dòng)化等基礎(chǔ)建設(shè)、云端服務(wù)的服務(wù)器需求等的備貨動(dòng)能，將持續(xù)支撐晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大致維持在90%以上，惟部分以生產(chǎn)消費(fèi)性產(chǎn)品為主的業(yè)者恐怕面臨產(chǎn)能利用率滑落至90%以下的情況，此時(shí)則需仰賴晶圓代工廠本身對(duì)產(chǎn)品應(yīng)用的多元布局及資源分配，以度過全球性高通脹帶來的零部件庫存調(diào)節(jié)危機(jī)。